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平價LED燈具技術革新趨勢分析

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摘要平價LED燈具技術革新趨勢分析
LED照明產業發展紅紅火火♤LED照明新技術層出不窮⊙但是LED照明燈具進入千家萬戶的老百姓的家中始終步履蹣跚♤很難跨入老百姓家門這段距離最短的一步⊙究其原因就是LED照明燈具的價格居高不下♤普通平民百姓還是買不起!如何解決這個囧境?需要bet9最新备用网址LED照明科技工作者發揮創新智慧♤尋找解決方案♤造福全世界大眾百姓⊙

2013年將是大眾照明平價LED燈具競相設計、生產、上市之年♤大眾照明平價LED燈具的性價比PK將決定新研發的平價LED燈具的生命力、競爭力和海量生產力;大眾照明平價LED燈具應是全世界老百姓都能用得起的普通消費電子產品♤它的零售價格應當接近甚至低於目前熒光節能燈的價格⊙因此♤設計性能適合而性價比有競爭力的平價LED燈方案是關鍵⊙

低成本解決目前現有的低壓LED光源(LVLED)因低電壓(VF)和大電流(IF)工作時的發燙瓶頸一直求而無解;但是創新的多芯封裝HVLED♤它的高電壓(VF)、小電流(IF)工作條件緩解了LED光源的發熱程度;LED驅動恒流 電源芯片經過中外電源芯片集成電路設計者的努力♤功能集成度高♤應用電路簡潔♤性價比好的芯片層出不窮;近年導熱塑料散熱器、塑包鋁散熱器的出現解決了燈具狹小空間的隔離技術難題⊙

因此♤普惠老百姓買得起、用得好的大眾照明平價LED燈具的海量生產、海量上市的美好時代已經十分臨近了!

LED燈珠技術革新變化大

LED燈珠封裝技術的創新♤使得LED光效每月都有所提升♤LED燈珠的價格不斷下降♤高壓LED(HVLED)技術日趨成熟♤降低LED燈具腔體熱度成為現實⊙平價LED燈具適用的LED光源模組有COB、COF和多芯封裝HVLED♤市場苛求LED光源模塊成本在RMB1.00-0.80/W♤其中COF和多芯封裝HVLED可能被平價LED燈具優選⊙

LED封裝新技術有把LED管芯封裝在鋁基板上的“COB”(chiponboard);不采用打金線而用覆晶和共晶技術生長引線的“覆晶和共晶COB”;將LED管芯直徑綁定在 銅支架上的“COF”(chiponFrame);無需打金線和封裝♤在LED製造過程中直接製成最終客戶能使用的“ELC”(embeddedLEDchip);在一個單位裏封裝、3、4、6、8顆LED管芯的“多芯封裝的HVLED”;將顆LED燈珠串聯成HVLED應用⊙這六種LED封裝新技術都給LED燈具設計帶來了新思路(圖1)⊙LED光源的創新封裝技術♤引導發展高電壓小電流LED光源♤降低了LED光源板的發熱程度♤平價LED燈具設計因此有了新選擇⊙
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